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合正科技此次處分桃園市中壢工業區廠資產案出售對象是立肯企業，將分4期付款，第1期簽約備證支付8600萬元，第2期完稅時4300萬元，第3期尾款2.51億元，第4期完稅付5000萬元。

合正科技這次處分桃園市中壢工業區廠資產案中，土地約2011.62坪、建物面積3233.25坪，所得資金為活化公司資產運用、提臺南市將軍區信用貸款 升經營績效及強化財務結構。臺南市新化區小額借款2萬 臺南市關廟區創業貸款



合正科技的此一處分在台灣廠房及土地等資臺南市安南區小額借貸 產案，主要將採取售後租回方式處理臺南市新營區銀行貸款 ，以獲資金流的挹注。

PCB上游銅箔基板(CCL)廠合正科技(5381-TW))經董事會決議，將以4.3億元價格處分桃園市中壢工業區澎湖縣白沙鄉青年創業貸款者 廠房土地，初估處分利益1.8億元，以合正科技目前資本額18.71億元計算，處分利益約貢獻每股獲利0.96元。



【鉅亨網記者張欽發 台北】

『新聞來源／鉅亨網 』

CCL廠合正科技決處分中壢工業區廠房土地，估將獲利1.8億元挹注每股0.96元；圖臺南市佳里區借錢管道 為合正總經理洪慶昌。(鉅亨網記者張欽發攝)

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